无锡

极简图解半导体技术基本原理(原书第3版) 机械工业出版社 文轩

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半导体工艺可靠性 甘正浩,(美)黄威森,(美)刘俊杰 著 杨兵 译 电子、电工 专业科技 机械工业出版社 9787111764946

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极简图解半导体技术基本原理(原书第3版) (日)西久保靖彦 著 王卫兵 等 译 电信通信专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社

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半导体工艺可靠性 机械工业出版社 甘正浩,(美)黄威森,(美)刘俊杰 著 杨兵 译 文轩

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器件和系统封装技术与应用 原书第2版 半导体与集成电路关键技术丛书 Tummala教授在芯片封装技术方面的新力作

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【现货包邮】 半导体纳米结构  北京大学出版社 新华书店正版书籍

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